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详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 拓扑中的应用:硬件实测与验证

2026-11-12 【 字体:大 中 小 】

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详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 拓扑中的应用:硬件实测与验证

关键词:Cascode SiC JFETLLC

时间:2026-11-12 15:51:25      来源:安森美

“ 为演示高频 LLC 设计概念,并展示外加 Cds对初级侧 dv/dt 及功率损耗的影响,本期将基于一套特别设计的硬件测试平台展示实测结果,以排除 LLC 变换器次级侧的各种影响因素。
”

为演示高频 LLC 设计概念,并展示外加 Cds对初级侧 dv/dt 及功率损耗的影响,本期将基于一套特别设计的硬件测试平台展示实测结果,以排除 LLC 变换器次级侧的各种影响因素。

测试结果

    该测试平台原理图如图 1 所示。它是一个无负载的半桥(HB)谐振变换器,在死区时间要求和初级侧器件开关损耗方面,等效于工作在谐振频率附近或以下的 LLC 变换器。通过采用不同的电感值( Lm),可以获得不同的开关电流,以此仿真 LLC 变换器设计中隔离变压器不同的励磁电感。对于工作在高于谐振频率的情况,可将励磁电流峰值( Im_pk)增大到超出正常设计范围的水平,从而将负载电流对初级侧开关的影响纳入考量。针对每个器件,其栅极驱动电压和导通/关断电阻均经过调整,以确保在测试的最小开关电流与 75 ns 死区时间下实现 ZVS。本测试的栅极驱动电路参数如下所列。

    Vgs= 0 V ~ 12 V

    Rgon= Rgoff= 5 Ω

    图1. 无负载 LLC 变换器的硬件仿真。本设置仅考虑 Lm 电流。

    本测试中无负载电流(简化波形中的 Ir)

    图 2 展示了典型的 CJFET 工作波形。这些波形是在直流输入电压为 400 V、死区时间设置为 75 ns、开关频率设置为约 990 kHz 的条件下捕获的。测试采用 5 µH 的电感,将励磁电流峰值( Im_pk )设定为 10 A。由于开关电流较低,本次初步测试未使用外部 Cds。波形表明,CJFET(型号:NTBT023N075CJ4,TOLT 封装)适用于开关频率在 1 MHz 范围内的 LLC 变换器初级侧。当励磁电流设计为 10 A 左右时,ZVS 可维持并留有充足的裕量。

    图2. 无负载LLC电路的典型波形,开关电流Isw设置为10 A。

    Fsw= 990 kHz,Tdt= 75 ns,Vdc= 400 V

    图 3 是图 2 中关断瞬态波形的局部放大图。实测 Vds的 dv/dt 为 31.4 V/ns。在功率回路电感经过优化设计且电路处于稳态运行的情况下,该 dv/dt不应引起开关瞬态问题。

    图 3. 图 2 关断瞬态的放大视图

    在固定开关频率下,本测试中的不同 Lm会产生不同的开关电流 Isw。测量不同 Isw下流入测试电路的总输入功率,如图 4 显示。该总损耗涵盖了功率电路中的所有损耗,包括电感绕组损耗、PCB 寄生电阻(ESR)损耗以及器件损耗(导通损耗与开关损耗),但不包含 LLC 变换器中由负载电流引起的损耗。正如预期,总损耗随开关电流的增大而升高。

    图 4. 不同开关电流(Im_pk,励磁电流峰值)下的总功率损耗。

    Fsw = 990 kHz, Tdt = 75 ns, and Vdc = 400 V

    这些损耗大部分是由所用电感的等效串联电阻(ESR)引起的,在本次测试中,这些 ESR 的阻值在几百毫欧的级别。和所有高频磁性元件设计一样,在 1 MHz 这个频段,绕组的 ESR 影响非常显著。因此,如何降低绕组 ESR 以优化铜损,一直是所有高频 LLC 设计中的一大挑战。

    接下来的测试是在 1 MHz 频段下运行,并外接缓冲电容(Cds)。在本次测试中,每个开关都并联了一个 220 pF 的电容。同时,谐振回路换用了一只 4 µH 的利兹线空心电感,以产生约 12 A 的开关电流。关键波形如图 5 所示。结果表明,虽然引入了外部缓冲电容,但在稍大开关电流的支持下,系统依然获得了非常充裕的死区时间裕量。

    图 5. 在 CJFET 并联 220 pF C-snubber 并以 1 MHz 运行时的波形,

    开关电流 Isw 设置为 12 A,Fsw = 990 kHz,Tdt = 75 ns,Vdc = 400 V

    在第三次测试中,仍采用相同的 4 µH 利兹线电感,开关频率设定为 400 kHz;Vdc从 250 V 变为 425 V,以获取不同的开关电流。同时,对总输入功率与开关节点的 dv/dt 进行了测量。

    图 6 展示了在 400 kHz 开关频率下使用和不使用 220 pF Cds 时的 dv/dt 对比。220 pF Cds 将 dv/dt 降低了约一半。这显示了使用缓冲电容 Cds 控制关断 dv/dt 的效果。

    图 6. 使用和不使用外部 Cds 时的 dv/dt 对比。

    Vdc = 400 V,Fsw = 400 kHz,Tdt = 75 ns

    图 7 展示了使用与不使用 220 pF Cds 时的总功率损耗对比情况。结果表明,引入 220 pF 缓冲电容(C-snubber)后,系统的总损耗有所降低,这一结果与第 4 节的电路分析相吻合。当开关电流较小(约 20 A)时,两者的损耗差异并不显著;但随着开关电流的增大,这种差异变得愈发明显。在开关电流达到较高水平(约 36 A)时,损耗差值可达约 10 W。

    图 7. 使用和不使用外部 Cds 时的总功率损耗对比。

    Vdc = 400 V,Fsw = 400 kHz,Tdt = 75 ns

    结论

      CJFET 具备高耐压能力、低导通损耗和快速开关特性,使其成为高压高频 LLC 谐振变换器初级侧的理想选择。在过谐振工作模式下(开关电流较高),关断 dv/dt 可能过高,从而引发过冲、振荡和 EMI 问题。并联电容缓冲电路(C-snubber)是一种简单、有效且低损耗的方法,能够抑制 dv/dt 并优化总损耗,且其在死区时间或开关电流方面的折衷是可控的。通过合理的器件选型与电路布局,可以在提升系统整体效率的同时,增强系统的稳健性。

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